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    在PCB上对ESD保护常用的设计技术
    加入时间:2015-05-18

        在PCB上对ESD保护常用设计技术
        1PCB走线排列时加放电间隙,这是用一组锐角三角形铜箔尖端相对,间隔约6-10 mil,其中一端接地。
        2PCB走线须考虑减少对电磁场耦合的敏感度,多应用反耦合电容,可减小回路面积。反耦合电容宜选用耐高压的陶磁电容,这些电容必须放置在靠近I/O连接器处。将耐高压的陶磁电容放在PCB连接器附近的VCC Ground,这不仅缩小了环路面积,也收到反耦合( decoupling)的作用另在电源及地之间加上高谐振频率的旁路电容,可降低对感应场强及电磁场间接耦合的反应,唯电容的等效串联电感 (ESL) 及等效串联电阻要越低越好。
        3PCB 布局时可以使用低通滤波的方式疏导ESD能量,低通滤波器是由电容与电感组合构成,它可以阻止高频的ESD 能量进入系统。其中电感对突波会呈现高阻抗,因而衰减了窜入系统的能量, 电容是装置在电感的输入端,会将窜入的ESD高频频谱能量旁路到接地端。 如图5。使用环氧铁质( Ferrite)电感对ESD电流有极佳之衰减能力。
        4 在PCB上可用箝制电路抑制瞬间高压如使用电压箝制二极管作抑制,在规格上必须选择能承受数kV之耐压且dv/dt脉冲响映快速并能在瞬间消耗大电流的二极管组件
        5PCB部局时可将对ESD敏感组件以壕沟方式与其他区域隔离以防止ESD事件的转移或耦合到其它功能的部位.
        6对间接放电的电磁场耦合及电弧效应场强辐射抵抗力而言,采用多层板比单层板可增加10倍以上的免疫力.


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